終端設備的無線通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊(RF FEM)、射頻收發模塊、以及基帶信號處理器四部分。其中射頻前端是無線連接的核心，是在天線和射頻收發模塊間實現信號發送和接收的基礎零件。

射頻前端芯片主要是實現信號在不同頻率下的收發，包括射頻功率放大器(PA)、射頻低噪聲放大器(LNA)、射頻開關、濾波器、雙工器等。目前射頻前端芯片主要應用于手機和通訊模塊市場、WiFi路由器市場和通訊基站市場等。

射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升，而射頻前端的市場規模也隨之上升。根據 Gartner 統計，包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22億臺增長至2017年的23億臺，預計未來保持穩定。

終端消費者對移動智能終端需求大幅上升的原因，主要是移動智能終端已經成為集豐富功能于一體的便攜設備，通過操作系統以及各種應用軟件滿足終端用戶網絡視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務、線上游戲、線上視頻、線上購物等絕大多數需求。

隨著 5G 商業化的逐步臨近，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升，預計未來射頻前端市場也會繼續保持增長。

根據QYR Electronics Research Center的統計，從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約13%的速度增長，2018年達149.10億美元，未來將以 13%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。

目前正是4G網絡向5G網絡轉型升級的階段，未來全球射頻前端市場規模將迎來大規模擴張。預計2023年全球射頻前端市場規模將增長至313.10億美元。

根據YOLE的統計數據，2018年全球RF FEM(射頻前端模塊)消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發展，2023年全球RF FEM消費量將增長至135億個。

射頻器件主要包括射頻開關和LNA，射頻PA，濾波器，射頻天線調諧器和毫米波FEM等。根據YOLE的統計數據，2017年全球射頻器件市場中，濾波器市場占比約53.3%，射頻PA市場占比約為33.3%，而射頻開關約為6.7%，射頻天線調諧器約為3.1%，LNA約為1.6%。